我們面向消費者物聯(lián)網(wǎng)應用（如智能家居、可穿戴設備和互聯(lián)醫(yī)療設備）的藍牙 SoC 和模塊選型指南將幫助您為下一個物聯(lián)網(wǎng)設計選擇理想的藍牙芯片。

事實上，預計到 2023 年將有 54 億臺支持藍牙的物聯(lián)網(wǎng)設備上市。然而，要在這個競爭激烈的市場中取得成功并不容易；這需要的不僅僅是缺乏遠見地將重點放在芯片尺寸或硬件規(guī)格上。如今的物聯(lián)網(wǎng)產品需要把重點放在保護用戶隱私上，以應對不斷變化的安全威脅，同時通過卓越的 RF 性能、流暢的連接、更長的電池壽命和尖端的軟件功能提供出色的用戶體驗。

開發(fā)人員還需要通過簡化的開發(fā)體驗將產品更快地推向市場，并在整個產品生命周期內以無線方式安全地維護已安裝設備。Silicon Labs 的藍牙產品組合為全球數(shù)億臺支持藍牙的物聯(lián)網(wǎng)設備提供支持，使得可以快速構建節(jié)能的物聯(lián)網(wǎng)設備和應用，并通過無線固件更新安全地維護產品生命周期。

除了幫助您為下一個項目選擇合適的零部件外，本指南還探討了：

• 藍牙在物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)展迅猛
• 為什么 Silicon Labs 藍牙產品組合是您的理想之選
• 藍牙 SoC 和模塊選型指南
• 藍牙應用示例